1.矯平機(jī)的使用其實(shí)是沒(méi)有太大限制的，只要不拉斷拉窄都是可以使用的。矯平機(jī)適用于軟化退火之后在去進(jìn)行冷加工的材料，因?yàn)檐浕嘶鹂梢愿玫南齼?nèi)應(yīng)力，有的帶張力退火可以改善板型。再去經(jīng)過(guò)冷加工之后，板型可能就會(huì)變壞或者是內(nèi)應(yīng)力又重新的聚集，這時(shí)經(jīng)過(guò)拉彎矯可以改善板型與消除的內(nèi)應(yīng)力。

2.通常拉矯之后觀察客戶使用要求以及自己公司產(chǎn)品的板型變化的情況在去決定是否消除應(yīng)力退火的情況，我們這里大多數(shù)產(chǎn)品拉矯之后直接去分條出貨。只有做IC芯片，而且采用蝕刻法的材料才需要更好的去消除應(yīng)力退火，軟態(tài)或者是經(jīng)過(guò)熱處理(消除應(yīng)力退火)的材料通常是不用拉彎矯，因?yàn)槔C之后，板型是平的，但是內(nèi)應(yīng)力是會(huì)重新進(jìn)行聚集的，而且來(lái)料板型越差，拉矯之后的殘余應(yīng)力就會(huì)越大，必須要重新去進(jìn)行消除應(yīng)力退火。

3.擠壓工藝是有所不同的，如果是熱擠壓，也就需要在擠壓過(guò)程之中已經(jīng)發(fā)生了消除內(nèi)應(yīng)力的現(xiàn)象，所以扭曲以及彎曲是已經(jīng)定型的，在去經(jīng)過(guò)拉矯矯平，就會(huì)重新產(chǎn)生出殘余應(yīng)力，所以是否需要進(jìn)行熱處理，你自己進(jìn)行判斷，結(jié)合客戶的需求去進(jìn)行判斷。由于對(duì)于工藝不太了解，所以也就需要進(jìn)一步去分析。